产品开发方案可行性模板

DNP 开发 1.4nm 级 NIL 纳米压印图案化模板,目标 2027 年量产开发出线宽仅10nm 的NIL 纳米压印图案化模板,支持1.4nm 级逻辑半导体以及NAND 闪存的制造。DNP 在NIL 图案化技术路线上已有超20 年的研发历史,最新一代模板产品集成了光掩模和晶圆制造两部分的工艺技术专业知识,采用SADP(自对准双重图案化)“套刻”方案,通过在初步好了吧!

神思电子:人工智能产品在智慧城市、智慧能源、智慧医疗等领域具...请问贵公司有什么竞争力产品?如何自主盈利?大股东有资产注入可能吗?公司回答表示:公司依据发展战略,多年来潜心人工智能技术算法研究,按照目标行业客户需求以及具体的应用场景开发针对性的解决方案及产品,注重落地应用、样板市场建设与市场开拓,公司的人工智能业务经过持续后面会介绍。

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